我们的微孔可加工模具板材是一种透气 微孔复合材料板材，具有优异的技术 性能。由于我们特殊的工艺技术，我们生 产出独特的可加工微孔板材。（可抛光）

独特微孔透气产品在热成型、真空成型、 真空夹持、汽车、半导体、陶瓷等行业 为客户创造价值。

我们的微孔透气板材可加工性非常好。 可以使用CNC进行加工。与烧结材料不同，板材的孔在加工时不会堵塞。 板材的微孔特性，不再需要钻孔。它的微渗透性取代了传统工具（用于深拉塑料 薄膜和板材的模具）所需的成型/脱模排气孔。板材可以很容易地粘合或结合大型和深拉 模具或连接铝框架。 多种类型的微孔板材可用于解决您的挑战。

微孔板材内的持续负压产生强大的夹持力，即使在夹持面仅被部分覆盖时也是如此。我们的微孔 板材轻松满足您对表面光滑度和平整度的最高期望。可确保对测试部件进行非常精确和准确 的夹紧。可以使用我们的材料进行光学质量检查和测量检查。我们的组件与各种测量机兼容。

在半导体行业，由多孔材料制成的半导体行业夹紧装置具有易于加工的优势，具有光滑的表 面（摩擦较少），均匀的空气分布非常耐用。在使用清洁的压缩空气时，适用于洁净室条件。 CE 100 WHITE 卡盘广泛应用于微电子行业，用于晶圆加工、IC 组装、芯片和引线键合。 CE 100 WHITE 板坯生产的微孔工作盘是各种半导体晶圆生产工艺中用于夹紧和轴承的特殊 工具，适用于减薄，切割，研磨，清洁和处理等工艺.

材料通常在滚筒或皮带上运输。PT 系列多孔板材是一种完美的解决方案，用于通过气垫对 半导体晶片、玻璃基板、特种箔和平板显示器等敏感材料进行非接触式运输。