半导体&工业陶瓷产品应用之快速制造及快速模具解决方案
可加工树脂板- 多孔工装板材-
开发模型 透气&透水
CNC胎模 导电或绝缘
快速工装 疏水或亲水
隔热&耐热工装板(长期耐温高达800℃) 各种材质特性（塑料&金属&非金属）
半导体生产- 工业陶瓷湿法成形-
真空吸盘&引线键合（部分覆盖也可产生足够真空吸附力） 压力注浆&注凝成形等
晶圆加工&IC组装 透气&透水多孔树脂
玻璃基板气垫输送 弹性导热树脂
陶瓷基板&靶材注浆成形（氧化铝&石英等） 压力注浆设备&模具
（满足陶瓷高纯要求，离子转移总量低于1ppm）
精密陶瓷应用添加剂&球形调整助剂
我们的微孔可加工模具板材是一种透气 微孔复合材料板材，具有优异的技术 性能。由于我们特殊的工艺技术，我们生 产出独特的可加工微孔板材。（可抛光）
独特微孔透气产品在热成型、真空成型、 真空夹持、汽车、半导体、陶瓷等行业 为客户创造价值。
我们的微孔透气板材可加工性非常好。 可以使用CNC进行加工。与烧结材料不同，板材的孔在加工时不会堵塞。 板材的微孔特性，不再需要钻孔。它的微渗透性取代了传统工具（用于深拉塑料 薄膜和板材的模具）所需的成型/脱模排气孔。板材可以很容易地粘合或结合大型和深拉 模具或连接铝框架。 多种类型的微孔板材可用于解决您的挑战。
微孔板材内的持续负压产生强大的夹持力，即使在夹持面仅被部分覆盖时也是如此。我们的微孔 板材轻松满足您对表面光滑度和平整度的较高期望。可确保对测试部件进行非常精确和准确 的夹紧。可以使用我们的材料进行光学质量检查和测量检查。我们的组件与各种测量机兼容。
在半导体行业，由多孔材料制成的半导体行业夹紧装置具有易于加工的优势，具有光滑的表 面（摩擦较少），均匀的空气分布非常耐用。在使用清洁的压缩空气时，适用于洁净室条件。 CE 100 WHITE 卡盘广泛应用于微电子行业，用于晶圆加工、IC 组装、芯片和引线键合。 CE 100 WHITE 板坯生产的微孔工作盘是各种半导体晶圆生产工艺中用于夹紧和轴承的特殊 工具，适用于减薄，切割，研磨，清洁和处理等工艺.
材料通常在滚筒或皮带上运输。PT 系列多孔板材是一种完美的解决方案，用于通过气垫对 半导体晶片、玻璃基板、特种箔和平板显示器等敏感材料进行非接触式运输。
提供高纯精密陶瓷注浆成形全流程解决方案：
一、高纯浆料添加助剂-满足高纯陶瓷浆料高纯度要求
1. 水基或醇基浆料体系应用添加剂）
2. 分散剂、粘接剂、润滑剂、坯体增强剂
3. 球形调整助剂
4. 满足低温脱胶，无残留或极低残留
二、高纯注浆多孔树脂模具，选用高纯材质制作多孔
树脂模具（模具离子转移总量小于1ppm）。以实现全流程的洁净过程控制。
1. 模具交付前进行清洗并进行透水水质检测。
2. 多孔模具内部结构设计及注浆管线设计满足精密陶瓷的均匀分布要求。
3. 多种材质多孔模具可供选择，以满足不同陶瓷成份的适应条件。
4. 可针对水基或醇基浆料体系匹配多孔树脂模具。
三、定制化专业高压注浆设备
四、可提供产业化前的示范线或测试生产线服务外包。如氧化铝匣钵，氧化铝&石英陶瓷基板等。
五、服务各类精密陶瓷注浆成形：石英、氧化铝、ITO靶材、碳化硅、氮化硅等；产品主要涉及半导体类应用，显示屏应用及军工应用等。
